三星和英特尔正在开始努力,全球芯片代工厂领导者台积电(TSMC)可能面临压力。有传言称,三星计划与台积电竞争在美国建立工厂。
美国股市周五收盘。道琼斯指数下跌0.57%,纳斯达克指数上涨0.09%,标普500指数下跌0.3%。
晶片股领跌。费城半导体指数下跌了1.84%,其中成分股英特尔下跌了9.29%,台积电下跌了3.73%,是自去年10月底以来的最大单日跌幅,美光科技下跌了3.21%。
据多家媒体报道,三星电子正在考虑投资超过100亿美元在美国德克萨斯州建立一个最先进的芯片制造厂,以与台积电在先进制造工艺方面展开竞争,以争取更多的订单。美国客户。
台积电此前曾透露,将在美国亚利桑那州建立一个5nm芯片工厂,预计于2024年完成。尽管目前尚处于计划阶段,但如果一切顺利,生产将于2023年开始。
三星目前有两个EUV光刻机在韩国的工厂。根据市场研究机构TrendForce的数据,到2020年9月,三星在全球晶圆代工市场的份额为16.4%,而台积电的市场份额为54%。
三星最近建立了“ Semiconductor Vision 2030”。长期计划旨在在未来10年内成为全球最大的芯片制造商。
但是,三星电子目前在全球市场份额上与全球芯片代工厂领导者台积电(TSMC)差距很大,并且在技术上也存在一些劣势。三星希望通过大规模投资赶上台积电。
三星电子预计2021年的投资额将超过300亿美元,高于台积电2021年的资本支出25-280亿美元。台积电的主要资本支出也将用于先进工艺技术,其中80%将用于3nm,5nm和7nm等先进工艺,10%将用于先进封装技术的批量生产需求,而10%将用于先进封装技术。
用于特殊过程。三星电子希望在2022年大规模采用比FinFET更先进的GAAFET3nm,以保持其在先进制造工艺中与台积电的技术竞争。
高通和英伟达已成为三星电子的客户。 1月22日,《韩国经济日报》报道说,三星电子赢得了美国最大的微处理器制造商英特尔的第一笔订单。
英特尔与台积电合作,委托台积电生产GPU和一些芯片。台积电计划使用4nm工艺制造英特尔的GPU。
预计在2023年,台积电将使用最新的3nm工艺来生产英特尔的新一代CPU。台积电和三星电子今年首次获得英特尔的芯片订单。
他们将来能否获得更多的英特尔订单,将对这两家公司的竞争格局产生重大影响。英特尔的7nm研发取得了重要进展。
英特尔以前的芯片是自己生产的,现在将芯片业务分包给三星电子和台积电是无奈的。英特尔最先进的芯片制造工艺仍处于10nm +++水平。
英特尔高管在2020年财务报告会议上承认,英特尔7纳米技术的开发和生产进展不顺利,并将推迟生产。该技术比台积电落后两年。
因此,英特尔的股票价格低迷。英特尔的竞争对手AMD依靠台积电的新技术。
AMD的CPU性能似乎已经超过英特尔,其市场份额迅速增加,其股价一路上涨。为了降低竞争对手的技术优势,英特尔必须考虑将其部分芯片外包给代工公司。
1月21日,美国东部时间,英特尔发布了2020财年第四季度和2020全年的财务报告。从数据角度来看,这是超出华尔街预期的财务报告。
英特尔还宣布,该公司的7纳米工艺有望在2023年投入生产,明年很可能会继续外包部分订单。该公司的7纳米生产有望缩小与竞争对手的技术差距。
同时。该公司首席执行官瑞博(Ruibo)将辞职,由VMware CEO帕特·基辛格(Pat Kissinger)取代。
一些市场专家说,基辛格精通半导体技术和管理,有望使英特尔摆脱技术落后的困境。全球芯片代工厂的领导者可能会受到阻拦台积电目前是全球无可争议的芯片代工厂的领导者。
经过近几年的快速增长,它可能会受到各种力量的阻碍。首先,它
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