Honor X9手机底部边缘没有3.5mm音频插孔

昨天，Realme首席执行官Madhav Sheth分享了新Realme手机的图片和一堆信用卡，以模仿其细长的形状。尽管Xies并未透露该设备的名称，但GSM Arena报道说，它从内部渠道获悉Realme X9将会进入市场。
从图中可以看出，RealmeX9的厚度仅为六张信用卡。该电话带有彩色的“ realme”底盖。
和“ DaretoLeap”品牌。 Realme X9的底部边缘有扬声器格栅，USB-C端口和麦克风。
手机底部没有3.5mm音频插孔。目前尚不清楚电话的顶部边缘是否有耳机插槽。
RealmeX9的外观非常类似于RealmeV155G将于本月初在中国正式上市。该电话尚未在当地市场上出售。
RealmeX9是否作为RealmeV155G的重新命名版本出现，它既没有3.5mm音频插孔，也没有microSD卡插槽。 RealmeV155G规范表示，RealmeV155G具有6.4英寸S-AMOLED显示屏，并带有穿孔设计。
它提供1080x2400像素的全高清+分辨率和20：9的宽高比。基于RealmeUI的Android10操作系统已预安装在RealmeV155G上。
Dimensity800U是一种在芯片上具有6GB / 8GB RAM的设备。它具有128GB的内部存储空间，并由支持50W快速充电的4,310mAh电池支持。
对于摄影，它具有一个16百万像素的前置摄像头和一个64百万像素+ 8百万像素+ 2百万像素的三重摄像头系统。该手机仅重176克，厚度仅为8.3毫米。