ASE集团成为IC封装和测试领域的世界首创

日前，台湾科技巨头日月光发布了2020年财务报告。财务报告显示，该公司2020年的总收入为4769亿新台币，净利润为275亿新台币，折合人民币64亿元。
这两个数字都达到了历史最高水平。如此出色的性能使日月光集团再次成为全球IC封装和测试领域的全球第一。
值得一提的是，日月光早在2003年就已成为全球最大的半导体封装和测试公司，此后连续17年没有放弃领先地位。日月光的声誉不及台积电和联发科等芯片制造和芯片设计厂商，但日月光在半导体行业的重要性并不弱于上述两家厂商。
封装和测试业务是芯片应用过程中非常重要的一部分。更好的封装技术可以使芯片更有效地堆叠，并节省了机身内部空间。
当前，无论是智能手机，平板电脑还是笔记本设备，在增加新功能的同时，都非常注重手机的轻薄。这使得高端包装技术越来越受到制造商在市场上的欢迎，并且订单开始集中在领先的公司上。
而包装上的一位兄弟ASE，无疑成为了最大的赢家。日月光目前拥有苹果，华为，英特尔等优质客户，并且每年都获得可观的收入。
收入的持续增长也使日月光能够不断增加研发投资，这使日月光能够生产许多新技术并带来更多高质量的订单。目前，日月光内部已形成良性循环，日月光在包装测试行业的地位只会在未来不断提高。
与普通企业相比，日月光的发展经验截然不同。大多数公司都在努力开发新技术，然后建立技术领导地位，并最终在市场上占有一席之地。
尽管ASE也一直在努力开发新技术，但这并不是ASE成功的关键。 ASE成为世界第一的能力与其购买，购买和购买策略密切相关。
ASE出生于1984年，花了五年时间完成上市并获得大笔资金。在上市的第二年，日月光收购了一家竞争对手的工厂，并确立了其在市场中的领先地位。
此后，日月光几乎每两年将并购一家竞争公司或上下游产业链公司。依靠购买，ASE在增强竞争力的同时，也在加快弥补其不足。
目前，ASE不仅在世界各地都有客户，而且在世界各地都有工厂。凭借领先的技术，ASE不可能被超越。