收到的软订单：台积电迅速扩大了12英寸晶圆厂的产能

据国外媒体报道，8月18日，芯片代工台积电在芯片处理技术方面一直处于行业的前列。凭借先进的技术，他们已从许多制造商（如Apple和AMD）获得了代工订单。
他们是先进的今年工艺的生产能力也比较紧张。外国媒体在最新报告中表示，台积电正在迅速扩大其12英寸晶圆厂的生产能力，整个半导体行业也在密切关注，但其8英寸晶圆厂目前的供应相对紧张。
。外国媒体在报告中提到，台积电迅速扩大了12英寸晶圆厂的产能，用于先进的芯片制造工艺。
这就是半导体行业对此予以高度关注的原因之一。设备制造商当前的关注点还集中在12英寸晶圆上。
根据台积电官方网站的信息，他们目前在全球拥有13个晶圆厂，其中6个是12英寸超大型晶圆厂，还有6个8英寸晶圆厂和1个6英寸晶圆厂。但是随着晶圆厂数量的增加，台积电的12英寸超大型晶圆厂的数量可能很快就会超过8英寸晶圆厂。
他们在5月15日宣布，他们将投资在美国建造晶圆厂。他们计划投资120亿美元，使用5nm工艺为相关客户生产芯片。
尽管台积电尚未披露晶圆厂的类型，但它可能是大型的12英寸晶圆厂。