台积电计划危险地生产3纳米苹果硅芯片，并于2022年下半年全面量产

苹果芯片代工公司台积电的高管证实，该公司将按计划于2021年开始危险地生产3nm AppleSilicon芯片，并将于2022年下半年全面量产。早在2020年7月，有报道称台积电即将完成定稿。
的3纳米芯片生产工艺，现在该公司有望开始所谓的“风险生产”。 2021年的“风险产生”表示原型已经完成并经过测试，但尚未达到最终产品的批量生产阶段。
这可以帮助揭示与大规模生产有关的问题。这些问题解决后，便可以开始全面生产。
此前有报道称，苹果已经购买了台积电全部3纳米的产能，因此几乎可以肯定，苹果将为Mac或iOS设备生产AppleSilicon芯片。台积电首席执行官魏哲在1月14日举行的公司电话会议上说：“我们的N3（3nm）技术开发已步入正轨，并且进展良好。
我们看到，与N5和N7处于相似阶段相比。 ，N3的HPC和智能手机应用程序具有更高的客户参与度。
”台积电还设定了250亿美元至280亿美元的资本支出目标，远高于大多数市场观察家估计的200亿美元至220亿美元。当被问及增加资本支出是否能满足英特尔的外包需求时，魏哲说，该公司不会对特定的客户和订单发表评论。
但是，魏哲在会上回答问题时解释说，由于技术的复杂性，台积电的资本支出仍然很高。他承认，台积电为了技术进步而在EUV光刻设备上的支出是今年资本支出增加的部分原因。
台积电认为，更高水平的产能支出可以帮助抓住未来的增长机会。该铸造公司已将其复合年收入增长目标到2025年提高到10-15％。
台积电还透露，其3DSOIC（片上系统）封装技术将于2022年投入使用，并将首先用于高性能计算机（HPC）应用中。台积电预计，未来几年来自后端服务的收入增长将高于公司平均水平。
铸造厂一直在推广其3DFabric系列技术，包括铸造厂的后端CoWoS和INFO3D堆叠，以及用于3D异构集成的SOIC。魏哲指出：“我们已经观察到小芯片（Chiplet，一种使用3D堆栈技术的异构系统集成解决方案）正在成为一种行业趋势。
我们正在与几个客户合作开发3DFabric，以实现这种芯片架构。”