在最近举行的2014 GMIC大会上，“下一个50亿”会议的主题受到了各方的热烈讨论。到目前为止，全球移动互联网用户总数已超过10亿，这意味着移动互联网已经并且正在改变10亿人的生活方式。同时，仍有50亿人没有被“感动”。而“下一个50亿”在哪里呢？机会？华为荣耀事业部总裁刘江峰认为，“未来50亿”物联网和可穿戴设备带来了更多机会。但是目前，为了满足物联网可穿戴产品体积小，移动性强，功耗低的要求，其芯片，传感器等核心技术尚未突破，也引发了新一轮的竞争。芯片制造商之间的激烈战争。 Broadcom首席执行官Scott McGregor预测，目前的手持设备数量已达到56亿个。据估计，到2020年，所有手持设备和可穿戴设备（包括手表和健康监测设备）将达到3000亿，并且每部移动电话都是对象。互联网上有5-10种不同的可穿戴设备供您使用。随着智能手表，智能手镯，智能眼镜，智能手镯，智能运动鞋等产品的问世，越来越多的可穿戴电子设备进入了人们的生活。但是，可穿戴设备受尺寸和重量的限制，所需的芯片规格与一般移动设备的芯片规格不同。包括英特尔，高通，博通，Marvell等在内的国际制造商都已发布了可穿戴设备和物联网的芯片产品。解决方案。其中，英特尔物联网部门负责人在接受采访时说：“英特尔在嵌入式处理器市场已有30多年的历史，未来公司将更加专注于物联网领域的投资项目，例如推出具有更高规格和更低能耗的处理器芯片来为物联网产品市场提供服务。 “据报道，英特尔将在今年年中推出专为可穿戴设备设计的新芯片爱迪生。爱迪生是去年9月发布的基于Quark芯片技术的新型计算芯片。它仅是普通SD卡的大小。该芯片基于22纳米技术，内置WiFi和蓝牙连接功能，具有灵活和可扩展的I / O功能，支持Linux和开源软件，适用于各种超小型和低功耗物联网设备，智能消费产品和可穿戴设备。除英特尔外，Broadcom最近还推出了全球首个专为低功耗可穿戴设备量身定制的全球导航卫星系统（GNSS）。基于40纳米工艺的集成传感器组件集成了GPS模块，从而减少了外部天线。要求。在芯片领域，高通一直在开发自己的可穿戴设备部件，甚至推出了自己的Toq智能手表。同时，高通还支持Google最近发布的Android Wear智能手表平台。最近，该公司还投资了Ineda Systems，这是一家为可穿戴设备设计芯片的初创公司。不难看出，为了抓住可穿戴设备的商机，上述芯片供应商都发布了新一代的低功耗或高度集成的可穿戴设备解决方案。他们希望翻新移动设备芯片的规格并引发新一轮的热战。