8月14日消息今年4月13日，YMTC宣布已成功开发128层QLC 3D闪存（X2-6070）。 YMTC在今天举行的中国电子信息博览会上公开展示了128层QLC 3D NAND闪存芯片。第八届中国电子信息博览会（CITE2020）于2020年8月14日至8月16日在深圳会展中心正式举行。参加的公司包括清华紫光集团，华为，维信诺，紫水晶存储，柔宇科技，TCL，创维等科技公司。紫光集团在CITE2020上带来了众多产品，包括长江存储的128层QLC三维闪存和新华三半导体的高端路由器芯片EasyCore。作为业界首个128层QLC规格3D NAND闪存，YMTC X2-6070在已知的单位面积中具有最高的存储密度，最高的I / O传输速度和最高的单个NAND闪存芯片容量。行业中的模型。 YMTC还展示了64层堆叠式闪存，其中64层TLC闪存是中国第一个自行开发和批量生产的64层闪存。基于Xtacking堆栈体系结构，它在同类产品中具有最大的单位面积存储密度。 128层QLC产品是目前业界第一个单芯片容量为1.33Tb的NAND闪存。两种产品均已通过主流控制器制造商的验证。预计从今年年底到明年年初开始量产。 ▲资料来源CITE了解到，YMTC当前批量生产的主力军是64层TLC闪存，该系列产品已与光威等制造商合作推出。此外，英特尔当前的QLC闪存堆栈技术是YMTC的主要竞争对手之一，已达到144层，预计将在年底或明年年初开始批量生产。三星的V-NAND闪存现已达到136层。根据先前的消息，三星方面正在开发新一代的160层第七代3D闪存堆栈技术。