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一。 LED生产过程process 1.过程：a）清洁：使用超声波清洁PCB或LED支架并使其干燥。
b）安装：用银胶在LED芯片（大晶片）的底部准备好电极后，将其扩展，然后将扩展的芯片（大晶片）放在穿孔的晶体台上，然后用穿孔笔将其移出在显微镜下。一块一块地安装在PCB或LED支架的相应焊盘上，然后烧结以固化银胶。
C）压力焊接：使用铝线或金线焊接机将电极连接到LED芯片，作为注入电流的引线。通常使用铝线焊接机将LED直接安装在PCB上。
（要使白光TOP-LED需要使用金线键合机）d）封装：LED芯片和键合线通过点胶进行环氧树脂保护。在PCB上分配胶水对固化后的胶水形状有严格的要求，这直接关系到制成的背光灯的亮度。
此过程还将承担荧光粉（白光LED）的任务。 E）焊接：如果背光是SMD-LED或其他封装的LED，则在组装过程之前需要将LED焊接到PCB板上。
F）切膜：使用冲头冲切背光所需的各种扩散膜，反射膜等。 G）组装：根据图纸要求，将背光灯的各种材料手动安装在正确的位置。
H）测试：检查背光源的光电参数和光的均匀性是否良好。 I）包装：成品按照要求进行包装和存储。
二。包装过程（1）。
LED封装的任务是将外部引线连接到LED芯片的电极，同时保护LED芯片并提高光提取效率。关键过程是机架安装，压力焊接和包装。
（2）。 LED封装形式LED封装形式可以说是多种多样的，主要是根据不同的应用场合采用相应的尺寸，散热对策和发光效果。
LED根据包装形式分为Lamp-LED，TOP-LED，Side-LED，SMD-LED，High-Power-LED等。 （3）。
LED封装过程（4）。包装工艺说明1.芯片检查和显微镜检查：the材料表面是否存在机械损伤，芯片尺寸和电极尺寸是否满足工艺要求。
电极图案是否完整。 2.切块后，LED芯片的扩展仍紧密排列。
较小（约0.1mm），不利于后续工艺的操作。我们使用了一个薄膜扩展器来扩展键合芯片的薄膜，LED芯片之间的距离被拉长到约0.6mm。
也可以使用手动扩展，但是很容易引起不希望的问题，例如芯片掉落和浪费。 3.分配将银胶或绝缘胶放在LED支架的相应位置。
（对于GaAs，SiC导电基板，带背面电极的红色，黄色和黄绿色芯片，使用银胶。对于具有蓝宝石绝缘基板的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。
）在于胶水量的控制，胶体高度和胶水位置有详细的工艺要求。由于对银胶和绝缘胶的储存和使用有严格的要求，因此在加工过程中必须注意银胶的制备，混合和使用时间。
4.胶水准备与点胶相反，胶水准备方法是使用胶水准备机将银胶涂到LED背面的电极上，然后用银胶将LED安装在LED支架背面。胶水制备效率比胶水分配效率高得多，但并非所有产品都适合胶水制备过程。
5.手动将LED芯片（已准备或未准备好的）刺穿在穿孔台的固定装置上，将LED支架放在固定装置下方，并在显微镜下用一根针将LED芯片逐个刺入相应的位置。 。
与自动机架安装相比，手动穿孔件具有优势，可以随时方便地更换不同的切屑，适用于需要安装多切屑的产品。 6.自动安装自动安装实际上是胶水（点胶）和芯片安装两个步骤的组合。
首先，将银胶（绝缘胶）放在LED支架上，然后使用真空吸嘴吸起并移动LED芯片。定位，然后将其放在相应的支架位置上。
在自动上架的过程中，主要是要熟悉。