1，一种晶片脱金除胶清洁装置，其特征在于，包括浸泡单元（1），定心箱工位单元（5），除胶单元（3），清洁单元（4），机器人（2）和工作台（23），机器人（2）设置在工作台（23），浸泡单元（1），对中盒站单元（5），除胶单元（3）的中间）和清洁单元（4）都安装在工作台（23）上并围绕机器人⑵，其中浸泡单元⑴和定心箱站单元⑸分别设置在机器人（2）的前侧和后侧，机器人（2）的左右两侧均设有除胶单元（3）和清洁单元（4），除胶单元（3）和清洁单元（4）设置在同一位置机械手（2）的另一侧，晶圆又依次通过机械手（2）发送到每个单元；除胶单元（3）包括除胶腔（6），除胶臂（7），除胶夹持盘（9），密封门（10）和除胶臂移动机构，其中在除胶腔（6）的两侧设有除胶夹盘（9），在除胶腔（6）的两侧分别设有密封门（10）和除胶臂移动机构。 7）安装在除胶臂的移动机构上，除胶臂（7）伸入除胶腔（6），除胶臂（7）配有高压除胶剂化学药液喷嘴大气压脱胶药液喷嘴在除胶腔（6）内设有金属回收管路和除胶液体回收管路，在除胶腔（6）的外侧设有排气接口（ 8）。 2.根据权利要求1所述的晶片剥金剥离清洗装置，其特征在于：所述剥离臂移动机构包括升降缸（11）和摆动电动缸（12），其中，所述升降缸（11）安装在所述升降缸上。摆动电动缸（12）时，在提升缸（11）上安装了除胶臂（7）。 3.根据权利要求1所述的晶圆剥金剥离清洗装置，其特征在于：所述清洗单元（4）包括清洗腔（19），清洗臂（13），摆动电动缸（14），清洗夹持盘。 （15），清洗喷嘴（16），氮气固定臂（17），去离子水固定臂（18），排气口⑻和密封门（10），通过密封门（10）分离晶片）腔（19）上，清洁腔（19）上设有清洁夹盘（15），清洁腔（19）的背离密封门（10）的一侧设有摆动电动缸（14） ），将清洁臂（13）安装在旋转电动缸（14）上，将清洁臂（13）伸入清洁腔（19）中，并提供清洁臂（13）。有异丙醇喷嘴，去离子水喷嘴和氮气喷嘴。在清洗室（19）内配置有清洗喷嘴（16），氮气固定臂（17）和去离子水固定臂（18）。排气接口（8）设置在腔体（19）的外部。 4.根据权利要求1或3所述的晶片剥离金剥离清洗装置，其特征在于：所述密封门（10）包括旋转筒（20）和密封门板（21），所述密封门板（21））在旋转缸（20）的作用下将其打开，在密封门板（21）上设有密封垫（22）。 5.根据权利要求1或3所述的晶片剥离金剥离清洗装置，其特征在于：所述排气接口（8）的底端设有可移动的空气调节板（24）。 2.根据权利要求1所述的晶片剥离金剥离清洗装置，其特征在于，所述剥离单元（3）配置在所述清洗单元（4）的上侧。 7.根据权利要求1所述的晶片剥离金剥离清洗装置，其特征在于：所述均热单元（1）设有两个均热槽。 8.根据权利要求1所述的晶圆撕裂金剥离清洗装置，其特征在于，所述金属回收管路连接至金属回收桶；除胶液回收管路与除胶液回收桶相连。晶片剥离金胶清洁装置技术领域本发明涉及一种晶片处理设备，尤其涉及一种晶片剥离金胶清洁装置。 [0030]本发明的工作原理如下：[0031]本发明包括均热单元1，定心箱站单元5，脱胶单元3，清洁单元4和机器人2。在工作时，首先使晶片通过定中心盒，然后将其从站台单元5中取出，然后将其发送到浸入单元1中进行浸泡，然后通过机械手2的湿式操纵器将其发送到除胶单元3中。黄金