从电子制造商到消费者，5G无处不在，希望能够比以往更准确，更快地传输更多数据。 5G技术最直接的应用是在基站中，基站将发送信号以进行固定无线访问。 5G基站利用毫米波范围，那里有很多带宽可用。 5G基础架构系统提供的更高数据传输速度，对高带宽的支持以及更低的延迟等要求都将设备推向了最高性能。由于5G结构和天线的变化，4G解决方案中AAU的主要变化之一是模块的升级，例如散热。良好的温度控制不仅可以提高产品可靠性，还可以降低设备功耗。 5G基站使用多个输入和输出天线来促进空间复用。这意味着天线直接向用户发送信号，避免了常见的蜂窝网络过载问题。但是，所有这些都需要大量天线-毫米波多个输入输出阵列通常使用64或128个元素。每个组件都需要自己的功率放大器和模数转换器，所有这些器件都位于非常紧凑的空间中。这些紧密包装的电子设备会产生大量热量，因此强大的散热系统非常重要。特别是在主动散热受限的室外环境中。热接口材料已成为5G可靠性不可或缺的一部分，主要用于连接热集成电路和冷却组件。芯片（热源）-界面材料-导热结构-内部壳体-外部环境。但是，如果散热元件离天线太近，则会引起电磁干扰问题，因此有必要使用导热吸收材料。或使用尽可能厚的导热硅胶片，以确保天线远离电磁干扰敏感组件，同时确保足够的导热性。高速电子设备的集成度越来越高，并且日益复杂的电磁环境使电子设备遭受电磁干扰。如何有效地利用电磁信号传播，同时抑制有害的电磁辐射，然后实现“包容性”？已成为通信技术发展与创新的重要挑战。在大天线矩阵的情况下，传统的屏蔽方法很难满足毫米波的需求。可以使用高频毫米波吸收材料来增加抗干扰性。其他常用的电磁屏蔽材料包括导电胶，导电橡胶，导电布，导电泡沫和金属丝网。基站外壳通常由铝合金压铸制成。为了实现整体电磁辐射防护，必须在接缝处与导电硅胶条连接。使铝合金基站外壳形成连续导体，以防止电磁波泄漏和辐射。除了基站外壳的整体屏蔽之外，基站内部的电子组件还需要部分电磁屏蔽，以防止信号干扰。 FIP点胶工艺可以将导电胶准确地涂到所需的零件上（工艺简单，可以在复杂的表面上形成，材料利用率高），非常适合基站设备的局部电磁防护。 5G的工作频率更高，需要将更多的高功率电子设备放置在更小，更紧凑的空间中。因此，存在与电磁干扰和热量有关的重叠挑战。鑫车电子可以帮助您有效地解决散热和电磁干扰问题，并生产出可靠的硬件。 q