据悉，展讯通信副总裁易康日前表示，该公司已任命数百名员工，以加速5G芯片的开发。 Kang表示，展讯已经开发了第二版5G原型芯片，以实现更大的带宽。该公司预计将在2018年下半年推出5G解决方案。康表示，展讯一直在与华为，爱立信和中兴等电信设备供应商进行5Gc测试。此外，展讯还与中国移动等多家移动运营商以及5G领域的仪器制造商和机构进行了合作。康指出，至于与中国移动的合作，展讯已经参与了电信运营商在多个城市开展的5G测试网络。在3GPP标准化5G技术的第一个版本之前，展讯预计将发布其首个5G商业芯片并尽快投入生产。展讯的5G商业芯片解决方案的基带芯片将使用台积电的12nm工艺技术制造，而射频（RF）芯片将使用28nm工艺制造。基带和射频芯片都仍处于研发阶段。康表示，展讯在2G，3G和4G芯片技术的发展方面落后于许多国际竞争对手。但是该公司正努力追赶5G领域的世界领先技术。此外，该公司正在努力寻找机会，以在5G芯片开发方面赶上高通。