据国外媒体报道，联发科已于7月20日推出了多种5G智能手机处理器，并将于今年推出许多新产品，以进一步丰富其5G智能手机处理器产品线。从国外媒体报道来看，联发科还将在今年推出5G智能手机处理器，即Dimensity 600和Dimensity400。国外媒体在报告中表示，Dimensity 600 5G智能手机处理器将在第三季度发布，一些国外媒体表示将于本月发布，并将采用7纳米工艺制造。 Dimensity 400 5G智能手机处理器将在稍后推出。国外媒体报道说，发布时间是今年年底，它将采用6nm工艺制造，比7nm有所改进。在这两款处理器推出之后，联发科的5G处理器将增加到五款，另外三款是Dimensity 1000，Dimensity 800和Dimensity 820。