电子发烧友报告（文章/黄善明）12月16日上午，安徽省渔阳科技发展有限公司“年产5000亿片式多层陶瓷电容器项目”位于Chu州经济技术开发区of州大道与芜湖路交汇处。项目基地隆重举行。天力控股集团董事长周春华，Chu州市其他政府部门有关领导，天力集团，榆阳集团，银行，战略客户和供应商参加了奠基仪式。值得一提的是，除了传统的终端手机制造商之外，到场参加会议的嘉宾还可以看到华为，中兴，爱立信，诺基亚，Fiber火等5G基站和系统制造商，以及与5G芯片相关的产品。长江电子等制造商。据宇阳科技董事长廖洁透露，这也反映出宇阳除了完成5G移动互联网终端外，还完成了5G芯片，5G基站和系统市场的布局。这次参与的客户中，5G系统制造商超过了传统的终端制造商。安徽宇阳科技发展有限公司项目占地约200亩。它围绕“小型化，高容量和高可靠性”的主流趋势而构建。 MLCC开发。项目总投资约22亿元。是豫阳集团继10年前华东地区布局后，又有了新的生产基地。作为电容器的国内领导者，自2001年2月成立以来，经过近20年的发展，禹阳已成为0402/0201/01005和其他微/超微MLCC的最大国内制造商，在中国和全球排名第一。在全球前三名中，技术水平紧随日本和韩国之后，其小型化能力在大中华地区遥遥领先。片状叠层陶瓷电容器（以下称为MLCC）是一种新型的小型化的片状高精度电容器。它是芯片电容式电阻组件中使用最频繁，增长最快的核心组件，占据了整个电容器市场的份额。这些产品中约有52％广泛用于消费，通信，工业和航空航天等领域。截至2018年，全球MLCC市场已超过150亿美元。随着5G，汽车电子和物联网的普及率的提高，电子单机MLCC的使用增加将继续促进MLCC需求的增长。预计在2018年至2023年之间，行业需求将保持稳定，每年约2.9％的速度增长。同时，小型化，数字化，多功能和高性能的电子整机的市场需求已使小型化，高比容和高可靠性成为当今MLCC发展的主流趋势。 2019年，国内MLCC贸易逆差超过300亿元，对中高端MLCC的需求被村田和三星电机等日本和韩国主要制造商垄断。根据第35条“卡住脖子”，在《科学技术日报》报道的最新技术中，电容器电阻器位居榜首。其中，整个行业的许多技术核心已被日本和韩国公司封锁。国内公司的大多数产品是低端和中端产品，它们在技术，材料和质量控制方面相对较弱。同时，MLCC工艺对材料和技术有很高的要求。从原材料到成品，MLCC需要经历许多步骤，例如制浆，印刷，层压，层压，切割和烧结，并且大约需要25天才能完成成品的生产。 MLCC的核心技术在于材料技术，层压印刷等，这些技术也受到国内相关企业的困扰。在中美贸易战和半导体技术大战的背景下，CPU和DRAM等核心组件的国产化已成为大势所趋。与核心组件匹配的无源组件也具有独立且可控的需求，促使国内高端客户重新审视供应链。布局，开始侧重于培养国内供应商，国内替代为榆阳带来了不可估量的发展机遇。安徽宇阳科技发展有限公司生产基地的建设。在规模小型化方面，宇阳的批量生产的最小规模已达到国际先进水平，达到01005；同时，下一代00800