因此，我们必须首先了解PCB板的规定，为什么会缩小和缩小，什么标准，最后了解如何避免这些规定。 1.为什么PCB电路板很平整？在自动化技术插件网络上，如果PCB板未拉平，则将禁止精确定位，并且电子设备无法插入板孔和表面贴片焊料层，甚至不能触摸自动插件破损。机器。带有电子组件的木板在电焊后会弯曲，并且组件的支脚不能被整齐地切割。木板无法安装在主机箱或机身的电源插座上。因此，当板翘曲时，组装厂非常苦恼。在此阶段，印刷电路板已进入表面安装和集成ic安装的阶段，组装工厂对板翘曲的规定将不可避免地变得越来越严格。 2.用于膨胀和收缩的规格和测试标准基于英国IPC-6012（1996年版）“刚性PCB板的评估和特性标准”。 PCB的表面安装所允许的大的膨胀，收缩和变形为0.75％。其他各种板的允许百分比为1.5％。与IPC-RB-276（1992年版）相比，这改善了对表面安装PCB板的要求。在此阶段，各种电子设备组装厂（无论是双面的还是双层的）认可的膨胀和收缩程度为1.6毫米厚，通常为0.70至0.75％，对于许多SMT和BGA木板，规定为0.5％。一些电子设备加工厂煽动将膨胀和收缩规格提高到0.3％，并且检测膨胀和收缩的方法遵循GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。将PCB板放置在经过测量验证的服务平台上，将检测针插入到膨胀和收缩较大的区域，然后将检测针的直径除以PCB板弯曲侧的长度，以计算出扩展PCB板。压缩。 3.在整个制造过程中防止板材膨胀和收缩1.建筑工程设计：PCB板设计中的常见问题：A.虚拟梁半干实心块的顺序应对称，例如六个多层板， 1〜2和5〜6假想梁的厚度应与半干实心板的层数相同，否则层压后很容易膨胀和收缩。 B.实木多层板细木工板和半干实心板应为同一经销商的产品。 C.表面层的A面和B面的路线图类型的总面积应尽可能接近。如果A侧是大的铜表面，而B侧只有两根导线，则这种类型的PCB在蚀刻过程之后很容易膨胀和收缩。如果双向路径的总面积太大，可以在较细的一侧添加一些单独的网格来平衡它。 2.打开前烘烤板：打开覆铜箔层压板（150摄氏度，时间8±2小时）之前干燥板的目的是除去板上的水分，并且除了将板中的环氧树脂完全干燥外进一步拆除电路板时，电路板上剩余的地面应力有助于避免电路板膨胀和收缩。在此阶段，许多双面实木多层板在打开之前或之后仍在烘烤过程中保持不变。但是，也列出了一些印版加工厂。在此阶段，各个PCB工厂的烤盘时间要求不一致，从4到10个小时不等。建议根据生产的PCB板的水平以及客户对伸缩的要求。做出决定。切成曲线锯的方法后，或烘烤整整八角茴香后，这两种方法都是可行的，建议切割材料并烘烤板。内部多层板也应烘烤。 3.半干式固体片材的翘曲方向：层压后，半干式固体片材在纬向和纬向的收缩率不同。切割和层压时，必须区分纬线方向和纬线方向。否则，很容易使成品板在层压后膨胀和收缩，即使在板受压的情况下也无法对其进行校正。由于实木多层板的膨胀和收缩，它们中的许多是由于层压时半干实心板没有区别的事实引起的。如何区分翘曲和大方向？平板中的半干固体片材的翻转方向为纬度方向，