据英文媒体报道，在为苹果和其他制造商量产5nm工艺和与代工厂相关的芯片之后，台积电芯片制造工艺的下一阶段研发和批量生产将集中在更先进的3nm工艺上。它已于5月完成，并计划于2021年开始风险试生产，并于2022年下半年开始批量生产。从英国媒体的最新报道来看，就像2018年的批量生产7nm工艺和台积电正在开发的今年已经批量生产的5nm工艺，3nm工艺也将有第二代产品。英文媒体引用了产业链消息人士披露的信息，报道台积电将推出第二代3nm工艺。该消息人士称，台积电计划在2023年推出它，而苹果将率先采用这一程序。尽管有消息称台积电计划推出第二代3nm工艺，但消息人士并未透露与第一代3nm工艺相比的性能改进，也没有透露其将于2023年推出的时间。在第一代和第二代7nm和5nm工艺大规模生产的时间间隔内，第二代3nm工艺的大规模生产也有望在2023年实现。台积电第一代7纳米制程于2018年4月投入量产，第二代7纳米制程于2019年投产。5纳米制程将于今年第一季度量产，第二代计划于明年量产。