当今的高端半导体芯片变得越来越复杂，而传统的封装技术已不再足够。英特尔，台积电，三星等已经开发了各种2.5D和3D封装技术，以不同的方式将不同的IP模块集成到一个芯片中。内部，从而降低了制造难度和成本。据日本媒体报道，台积电正在台湾苗栗市进行3D硅晶圆制造技术的研发，预计将于2022年开始生产。谷歌。 Google的产品可能是TPUAI的新一代计算芯片，AMD的可能性更大，CPU，GPU，APU，半定制SoC等都可以包括在内。实际上，台积电今年已经开始批量生产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术。它是在晶片级别将芯片和基板封装在一起的技术，属于2.5D封装技术。以前，AMD的第一个HBM视频内存是与GPU集成的类似2.5D方法。当然，英特尔已经发布了自己的Foveros3D软件包，该软件包甚至可以堆叠具有不同工艺，结构和用途的芯片，例如盖房子。