苹果公司的第一代M1处理器已经为新款MacBookAir，MacBookPro两台笔记本电脑和Macmini推出。上市后，得到了很多好评。从x86过渡到ARM也是苹果未来的主要趋势。根据最新消息，苹果第二款自主研发的芯片已经在准备中，并将在台式机平台上推出。根据@手机片达人的消息，预计苹果将在2021年下半年推出第二个AppleSiliconCPU（暂称为M2），其内部代号为Jade。据报道，该芯片将用于苹果的台式机Mac。早前，国外媒体报道称，随着第一款自主研发的Mac芯片的成功发布，致力于将Mac产品线在两年内转向自主研发芯片的苹果公司，也有望计划下一代Mac。筹码。对于苹果的下一代Mac芯片，预计国外媒体将其命名为M2。台积电在铸造M1芯片上的先进制造工艺也有望扩展到下一代Mac处理器。苹果第一款自主研发的Mac芯片M1采用5纳米工艺制造，并集成了160亿个晶体管。它配备了一个8核中央处理器，一个8核图形处理器和一个具有16核体系结构的神经网络引擎。苹果表示，其CPU，GPU和机器学习功能与能源效率相比，目前的产品大大提高。预计M2可能会使用台积电的第二代5nm工艺，该工艺将于明年投入量产。在今年7月的财报电话会议上，苹果首席执行官库克表示，苹果硅将仅用于自己的产品，不会出售给其他公司。在谈到我们为什么与英特尔分离时，库克说我们的目标是满足用户需求，这就是我们使用AppleSilicon的原因。 “因为我们可以想象一些我们无法实现的产品。这是我们的观点。”库克还补充了AppleSilicon的好处：“我们想要的是所有产品之间的通用架构，这使我们能够做一些有趣的事情。”