根据彭博新闻社的报道，2020年第二季度的游说披露显示，苹果已就美国半导体生产的税收减免游说了美国财政部，国会和白宫的官员。这很可能表明苹果正计划扩大iPhone的生产规模。制造业务。转移回美国，尤其是芯片部分。苹果自行开发和设计了许多芯片，包括iPhone和iPad上的A系列，M系列和U系列芯片，便携式设备上的H系列芯片以及即将在Mac上应用的基于ARM的AppleSilicon芯片。电脑产品线。苹果的芯片研发工作实际上是在库比蒂诺总部完成的，但生产主要交给台湾半导体公司台积电，而生产则在台湾和中国大陆的代工厂中完成。苹果公司对美国政府的游说表明，它可能希望将其芯片制造业务移回美国，以避免中美之间的关税和贸易摩擦。根据该报告，苹果公司高级雇员兼联邦政府事务主管蒂姆·鲍德利（Tim Bowdley）正在领导苹果公司的游说任务。苹果公司的大部分产品在中国生产，而MacPro在德克萨斯州的奥斯汀生产，苹果公司计划在降低关税后向工厂交付更多的生产工作。苹果的半导体合作伙伴台积电（TSMC）在今年5月宣布，将在美国亚利桑那州建造一家先进的半导体工厂，用于生产5nm芯片。苹果公司最新的A14芯片采用5纳米制造工艺。