随着电子产品组件尺寸的不断缩小，这也促进了新趋势的发展。机电和微电子是新兴的专业领域，在过去的几年中不断发展和巩固。 INGUN致力于这一专业领域，并为最小的组件和网格提供匹配的测试解决方案。我们产品的质量符合“德国制造”标准。标准。开发人员出于各种原因希望提高组件的集成密度。例如：通过增加集成密度，可以节省面积，空间或重量。另一个原因可能是功能原因，缩短的信号通道，在干扰电路组件之间产生较大的空间间隔等。最常见的原因之一是增加功能的数量。随着小型化的发展，对工艺的要求也在增加。这些要求早在开发阶段就已经开始，因为电路板的布局不仅决定了集成密度，而且极大地影响了后续的处理技术。在制造过程中，稳定的过程管理至关重要。特别地，生产系统还必须在技术上能够确保实现高度的小型化。 INGUN积极响应日益缩小的组件检查要求，并向客户提供全方位的探头，以便通过无缝接触满足最高质量要求。所谓的细间距探针用于彼此非常靠近的检测点（细间距）。换句话说，是标准探针无法到达的地方。同时，它也可以区分带或不带针套的探头。如果使用带针套的探头，通常在不中断电气连接的情况下从上方更换探头。为了避免使用针套进行复杂的接线，最好使用预组装的针套。对于带有连接器的探头，可以省去针套，因此也可以在较小的网格中使用探头。 INGUN提供规格≥25MIL的网格。通常将塞子压入或粘在支撑板上。探头浮动并固定在导向板上，并通过支撑/导向板对中并固定。这种类型的扩展具有以下优点：穿透了很小的垫片（间距比配备针头盖时小）。由于探针在支撑/导向板上的摆动间隙很小，因此可以实现很高的精度。夹具可以是多层的。复合结构支撑板允许更大的钻孔公差。有关我们的Finepitch产品组合的更多信息，请参阅目录页面：51