根据微网络新闻，大型铸造公司台积电（TSMC）最近已积极部署了新的半导体材料氮化镓（GaN）铸造厂，并透露该公司目前正在生产少量氮化镓，但预计它将将来会广泛生产。据报道，台积电提供了少量的6英寸GaN-on-Si（硅上氮化镓）晶圆代工服务，650伏和100伏GaN集成电路技术平台，预计将在今年完成。此外，今年2月宣布将与意法半导体（STMicroelectronics）合作，以加快氮化镓产品在市场上的采用。该前端半导体制造公司指出，与硅技术相比，功率GaN和GaN集成电路产品在同一工艺上具有更多出色的优势，并且可以帮助意法半导体提供中功率和高功率应用所需的解决方案。包括混合动力汽车中使用的转换器和充电器。功率氮化镓和氮化镓集成电路技术将帮助消费和商用车辆加速其向电气化大趋势发展的步伐。除了台积电，World Advanced还在氮化镓材料的研发方面进行了超过4年的投资。它与设备材料制造商Kyma和GaN硅衬底制造商Qromis携手合作，开发了一种新的高功率氮衬底，该衬底能够使用8英寸镓技术GaN-on-QST将向客户发送产品样品在今年年底之前进行验证。最初的重点将放在电源相关的应用程序上。联电还积极投资于氮化镓工艺的开发，与6英寸砷化镓（GaAs）晶圆代工厂连营合作，积极开发高效电源市场。 GaN工艺的开发是联电现有研发计划中的关键项目之一。它仍处于研发阶段。最初的目标是6英寸，将来还将考虑转移到8英寸的铸造厂。实际上，除了台湾厂商瞄准氮化镓外，大陆厂商也早日做出了安排。奈威科技于2018年投资即墨市，成立了Joneng Jingyuan Company，专注于GaN外延材料的研发和增长;在La山成立了乔能创新公司，专注于GaN器件的开发和设计。能迅采用集成设计与制造（IDM）模型，自主开发了氮化镓材料的生长，芯片设计，晶片技术，封装和测试，可靠性和应用电路技术，并致力于宽带隙半导体氮化镓电子器件技术和产业化。为5G移动通信，宽带通信以及其他射频和微波领域以及工业控制，电源，电动汽车和其他电力电子领域提供高效的半导体产品和服务。它是中国氮化镓行业的领导者。企业。