Sai Microelectronics最近进行的一项调查显示，根据该公司的MEMS业务发展总体计划，瑞典和北京MEMS生产线是对分工的补充。尽管瑞典的生产线已经具备了8英寸生产线的大规模生产能力，但它在纯MEMS中。铸造公司的生产规模也处于领先地位，但与IDM制造商和传统CMOS铸造厂相比，该能力瑞典生产线的规模处于整个MEMS代工市场的中间水平，而扩建后的本地生产线无法消化大规模。大规模批量生产订单，例如来自工业和消费电子领域的大规模订单；北京MEMS生产线稳定后，在积累了一定的经验后，可以接受大规模的工业和消费电子订单，例如提供硅麦克风，压力，流量和惯性传感器，例如工艺开发和大规模量产铸造服务。经验，您可以参与更复杂的领域。北京MEMS生产线成熟后，公司将继续维持瑞典生产线的运营。一方面，它可以跟踪国际MEMS技术和产业的发展，并保持其在技术上的领先地位；另一方面，它可以帮助解决小批量，高科技订单。瑞典和北京生产线之间的合作将有助于增强公司为MEMS业务提供的整体服务能力，并丰富其客户和产品组合。关于瑞典生产线的升级，赛威电子表示，在四年内投入了超过3亿元人民币的资本投资。今年9月，瑞典原来的6英寸生产线（FAB1）最终进行了升级，并转换为8英寸生产线。生产线（FAB2）也得到了扩展。 MEMS晶圆的总生产能力已提高到7,000个晶圆/月，产能提高了30％以上。由于不同产品的高度差异化，定制化，工艺复杂性和铸造难度，MEMS代工的生产率通常低于传统IC制造的生产率。就目前情况而言，瑞典生产线的产率约为70％。它已经处于行业领先水平。随着大规模升级改造的完成，生产已逐渐进入稳定状态，未来仍有进一步提高的空间。北京生产线建成后，目前正在开展主要的两个方面的工作。一是促进整个工厂的验收和定稿；另一个是结合热线和晶圆制造的内部验证批次来调整和优化生产线。继续在人员，技术，工艺，生产，安全等方面做好工作；同时积极推进与客户的沟通和验证工作。关于产能的提高，Sun Microelectronics表示，从目前的角度来看，市场需求是客观且持续的。无需担心，但是毕竟这是一条新的生产线，因此设备，流程，人员等方面的磨合以及产能的提高客观的过程是必需的，但是公司必须有信心可以在最短的时间内完成。关于GaN业务的进展，Sun Microelectronics表示，基于对5G通信，云计算，数据中心，新电源和其他领域的需求的判断，Sun Microelectronics计划从2017年开始部署GaN外延材料的增长和器件设计至2018年。该公司成立于2018年）。到目前为止，GaN材料和器件的研究与开发和工业化进展比最初设想的要快。在GaN外延材料方面，该公司的产品技术指标已达到行业领先水平，并且已售出少量产品并发送了产品。几家国际制造商已经过测试和测试；就GaN器件而言，快速充电功率器件和应用解决方案已经成熟并形成了产品序列。下游的意向很强，但该公司还面临着稳定的批量供应的挑战。对于赛微电子来说，第三代半导体是具有前瞻性的布局，工业和商业的发展有其自己的客观规律。当公司布局时，很明显，这项业务需要长期的投资和培养；