编者注：中国的智能家居设备在2018年已达到1.5亿台，预计到2020年中国智能家居的市场规模将达到3576亿元人民币。在这个市场中，芯片作为帮助智能家居发展完全融入物联网的关键，华为在WiFI领域的布局进一步加快。 3月14日，华为消费者业务首席战略官邵阳在上海AWE期间接受媒体采访时透露，华为凌霄的IoT WiFi芯片将于今年对外上市销售。值得注意的是，他公开披露了华为海思的概念，以区分海思和小海斯。对于华为手机的最畅销产品来说，华为的海思麒麟芯片是众所周知的。实际上，华为也有天钢系列芯片，达芬奇系列芯片和凌霄系列芯片。从销售水平来看，这些芯片分为两类，即海思和小海思。如图所示，网线Hi565x系列是人们常说的路由CPU，WiFi Hi115x是路由WiFi，电力线Hi563x是凌霄电力猫芯片，采用PLC Turbo技术可以有效抑制电气噪声。这些芯片已在2018年成熟，并已在华为的母子路由器Q2 Pro和WS5200增强版等产品中商业化使用。这三类都是海思产品。邵阳介绍：“我们有大海寺和小海寺的概念。 Dahaisi是这款供华为自己使用的芯片，例如麒麟芯片； Xiaohaisi表示该芯片是为工业用途而制造的。我们正在谈论的是凌霄海思的IoT芯片是由海思制造的，旨在为制造商提供服务。”他说，将于今年年底推出的专用于物联网设备的低功耗灵霄物联网WiFi芯片来自Xiao HiSilicon，并向合作伙伴开放。邵阳补充说，海思已经在为许多制造商提供服务，例如物联网，智能自行车和停车场。此外，HiSilicon芯片仍普遍用于摄像头，HiSilicon TV芯片也用于海信和创维等品牌的产品。在AWE期间，华为还召开了华为HiLink生态大会，宣布华为的IoT生态战略将全面升级为全场景智能战略。最直观的性能是成倍增加连接到华为HiLink生态系统的智能家电的数量。升级的HiLink完全连接协议标准。据报道，该协议支持WiFi，Zigbee，RFID，有线总线，NB-IoT，2/3 / 4G模块，GPS / BDS等，使用华为提供的IoT芯片/模块可以更好地连接到HiLink生态系统。 。邵阳解释说：“并不是必须使用该芯片才能进入华为Hilink生态系统，而是我们认为（使用）该芯片可以进入更好的生态系统。”本文来自Global Network Technology，本文以转载的形式共享。