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中兴通讯5G创新实验室将解决5G基站功耗问题

今年是5G商业化的元年。自6月6日获得5G牌照以来,运营商已开始建设5G商业网络,一些发展迅速的大城市已部署了数千个5G基站。运营商还向公众提供了5G试用包,以试用5G高速网络。例如,在最近在山西举行的全国青年运动会上,用户可以观看“ 5G实况转播”。搭配5G手机,体验非凡的5G体验。 5G已商业化,但大多数用户并不熟悉创新的5G技术。作为全球主流的5G网络提供商之一,中兴通讯最近在中国北京开设了“ 5G创新实验室”。在上海研究院向媒体展示了一些“黑科技”。 5G商业用途背后的产品。从中兴通讯5G创新实验室的内部来看,天线和设备的创新5G是移动通信行业的一项重大技术创新。部署在5G基站中的天线馈线系统和5G设备,包括内部的设备和芯片,都充满了核心技术。早在4G时代,中兴通讯就开发了一种集成了射频和天线的天线馈电系统。它采用PCB直接插入式架构,无需馈线,无需ESC,插入损耗较小,并且可以执行灵活的数字波束成形。天线和RF模块已从单独的体系结构转变为集成的体系结构。原始体系结构是BBU + RRU +天线,现已成为BBU + AAU。突破性的架构创新已成为行业范围内5G宏站天线馈线前端的常见惯例。 C114从5G创新实验室获悉,中兴通讯正在开发下一代Massive MIMO天线,它将实现天线和滤波器的集成,并进一步降低5G基站的体积和成本。在这一过程中,中兴通讯也使滤波器越来越小型化。滤波器是基站信号传输的非常关键的设备。过去,4G Massive MIMO使用与传统宏站相同的金属腔滤波器。进入5G时代,中兴通讯采用了集成成型和自动调试技术。在相同的性能要求下,使用小空腔过滤器的体积减少了70%,重量减少了50%,从而使整台机器变得纤薄。在5G创新实验室中,中兴通讯还展示了新一代陶瓷过滤器,使整个机器更轻,更薄。可以理解的是,陶瓷过滤器具有高抑制,低插入损耗和良好的温度漂移特性。其次,功率容量和无源互调性能已经大大提高,这代表了高端射频设备的发展方向。 5G时代的主流。另外,对于另一个必不可少的设备-功率放大器,中兴通讯“芯片”。 2017年,中兴通讯与GaN(氮化镓)材料相结合,实现了功率放大器器件小型化的飞跃,面积缩小了1/2,最高功率可达到200W,功率放大器效率达到47%。 5G创新实验室展示的5G第二代功率放大器将继续在第一代产品的基础上进行集成,其面积不断减小,效率达到50%,带宽为200MHz,并且最高功率为320W。自行开发的芯片的亮点是经常出现的。如果将5G完整设备与汽车进行比较,则芯片和算法类似于引擎和控制系统。在基站的核心芯片领域,中兴通讯采用了自主研发的方法,实现了从28nm到7nm的基带芯片设计能力的飞跃。 7nm芯片将于今年上市,预计将在2021年实现5nm基带芯片。数字IF芯片还实现了三代独立研发,从40nm到7nm。 7nm芯片将于今年上市,下一代芯片计划达到5nm。同时,它配备了中兴通讯自行开发的算法,以保卫Massive MIMO机器的性能。使用Massive MIMO系统仿真平台和链路仿真平台来提高网络级性能,使用性能优化平台和智能节能平台来提高设备级性能。解决5G功耗问题5G基站引入了大规模天线技术,AAU的体积,重量和散热都受到了挑战。 5G原型给人的印象是,它是一个“大人物”。具有高功耗。据悉,在首次部署5G时,运营商和行业客户非常担心5G设备的重量和功耗。这些问题带来了共同