在我们的日常工作中，电源管理对于实现电子组件的进一步集成至关重要。数十年来，TI一直致力于开发新工艺，封装和先进的电路设计技术，以为您的设计提供出色的功率器件。无论是提高功率密度，延长电池寿命，减少电磁干扰，维持电源和信号完整性，还是在高电压下维持安全性，我们都随时准备帮助您解决电源管理中的重大问题。本文将解释如何实现低EMI，即通过减少辐射发射，降低系统成本并快速达到EMI标准。电磁干扰（EMI）在电子系统中日益重要，尤其是在诸如汽车和工业应用之类的新应用中。低EMI设计可以大大缩短您的开发周期，同时减少电路板面积和解决方案成本。 TI可以提供各种功能和技术来降低所有相关频带中的EMI。 TI的低EMI技术的主要优势是什么？ k降低了滤波器的尺寸和成本，并利用TI的先进扩频技术来减少EMI产生的影响。图1：先进的EMI缓解技术可以减小无源滤波器的尺寸。减少设计时间和复杂性。使用低电感封装，电容器集成和先进的栅极驱动器技术可以从根本上减少源辐射的排放。图2：通过在封装中集成高频电容器来降低辐射噪声。传统上，在电源系统的设计中，为了获得更好的EMI特性并满足认证要求，需要在生产线上增加外部滤波器组件，例如低压差稳压器和铁氧体磁珠。它将不可避免地增加系统的整体体积。 TI的UCC12050是具有5kVRMS增强隔离等级的DC / DC转换器，旨在为需要偏置电源和稳定输出电压的隔离电路提供有效的隔离电源。该器件集成了具有专有架构的变压器和可提供500mW（典型）隔离功率的DC / DC控制器。并且具有较低的初级到次级电容，优化了EMI性能，其静音控制方案使工程师更容易使其设计通过国际无线电干扰特别委员会（CISPR）32B电磁干扰测试，因为该测试是在两层印刷板上进行的电路板上有余量。该解决方案还消除了通常需要获得EMI认证的外部滤波器元件，例如低压差稳压器和铁氧体磁珠，从而大大减少了元件选择和设计时间。