片式薄膜电阻制作工序

薄膜技术

薄膜片式电阻器的示意图将电阻层溅射（真空沉积）到陶瓷基底上。这产生了约0.1微米厚的均匀金属膜。通常使用镍和铬的合金（镍铬合金）。它们以不同的层厚度生产，以适应一系列电阻值。该层致密且均匀，这使得适合通过减成法修整电阻值。通过光刻或通过激光修整，产生图案以增加电阻路径并校准电阻值。基底通常是氧化铝陶瓷，硅或玻璃。通常薄膜是作为芯片或smd电阻器生产的，但是薄膜也可以用轴向引线施加到圆柱形基座上。在这种情况下，更常使用术语金属膜电阻器。

薄膜通常用于精密应用。它们具有相对较高的公差，低温度系数和低噪音。同样对于高频应用，薄膜比厚膜表现更好。电感和电容通常较低。如果以圆柱形螺旋（金属膜电阻器）执行，则薄膜的寄生电感可以更高。这种更高的性能伴随着成本，这可能是高于厚膜电阻器价格的因素。使用薄膜的典型例子是医疗设备，音频设备，精密控制和测量设备。