金属化聚酯薄膜电容特性和功能

 金属化聚酯薄膜电容器的特性和功能

金属化聚酯薄膜电容器，即CL电容器，常用作CL21、CL21X、校正电容器（CL71/CL23B）和CL11聚酯电容器。CL21基本上被使用越来越少的CBB22电容器所取代。然而，CL21X电容器、CL11聚酯电容器和校正电容器的使用量仍然很大。

金属化聚酯薄膜电容器的特点：

1.工作温度范围宽：一般耐温范围可达-40℃~120℃。

2.介电常数高。

3.有良好的自愈特性。

4.体积比大，即体积可以更小，安装不占用空间。

5.稳定性好。

金属化聚酯薄膜电容器的作用：它主要用于直流隔离和耦合、去耦、滤波、定时、低脉冲电路。