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- 贴片高频电感村田规格书 LQM18FN_00LQM18PN_B0LQM18PN_C0LQM18PN_D0LQM18PN_DHLQM18PN_F0LQM18PN_FHLQM18PN_FRLQM18PN_GHLQM18PW_CHLQM21DN_00LQM21FN_00LQM21FN_70LQM21FN_80LQM21PN_C0LQM21PN_CALQM21PN_CHLQM21PN_EHLQM21PN_G0LQM21PN_GCLQM21PN_GHLQM21PN_GRLQM21PN_GSLQM2MPN_DHLQM2MPN_EHLQM2MPN_G0LQM2MPN_GHLQM2HPN_CHLQM2HPN_E0LQM2HPN_EH...
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- CFS快断贴片保险丝详解：规格、应用与选型指南 CFS快断贴片保险丝概述CFS快断贴片保险丝（Fast-Acting Surface Mount Fuse）是一种专为表面贴装技术（SMT）设计的微型过流保护元件，广泛应用于消费电子、通信设备、智能家电及工业控制等领域。其核心优势在于响应速度快、体积小...
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- PTTC聚鼎PMV0402-5R5E5R0规格书详解：高性能贴片电阻的全面解析 PTTC聚鼎PMV0402-5R5E5R0规格书深度解读PTTC聚鼎作为国内领先的电子元器件制造商，其推出的PMV0402系列贴片电阻以其高精度、高稳定性著称。本文将围绕型号为 PMV0402-5R5E5R0 的产品展开详细分析，帮助工程师与采购人员全面了解其技术...
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- SMD 1.0X0.5mm芯片规格参数及应用领域 在电子设计与制造领域，SMD（Surface Mount Device）器件因其小巧、高效的特点而被广泛应用。提到SMD 1.0X0.5mm规格的芯片，这类器件通常用于高密度电路板设计中，适用于对空间有严格要求的应用场景。这类芯片尺寸仅为1.0毫米×0.5...
- SMD芯片封装技术解析：0.6X0.3mm与1.6X0.8mm尺寸的性能对比与应用优势 引言随着电子设备向小型化、高集成度方向发展，表面贴装器件（SMD）在现代电路设计中扮演着至关重要的角色。其中，Chip SMD-0.6X0.3mm 和 Chip SMD-1.6X0.8mm 是两种广泛应用的微型封装类型。本文将从尺寸、电气性能、应用场景及制...