在本文中，编辑器将对GALAXY B460 GAMER主板进行烘烤机评估。
如果您对GALAXY B460 GAMER主板或GALAXY B460 GAMER主板的特定性能感兴趣，则可能希望继续阅读。
1. GALAXY B460 GAMER主板的基本介绍是台式机主板，这是大多数情况下在PC中使用的主板。
单板类型为ATX或Micro ATX结构。
它使用普通机箱电源，并使用台式机芯片组。
仅支持单个CPU，通常不支持ECC内存。
本文将介绍的GALAX B460 GAMER主板实际上是Micro ATX结构。
GALAXY B460 GAMER主板的外观与上一代B360 GAMER相比有了很大的变化。
与后者的红色银色和RGB照明效果相比，B460 GAMER使用银色和黑色，散热器部分是银色，而I / O接口处的大外壳使用白色塑料，这使得整体外观和感觉更加简洁令人赏心悦目。
GALAXY B460 GAMER主板配备了两个M.2插槽，两个插槽均支持PCI-E 3.0 x 4 NVMe协议，传输速率最高为32Gbps。
它靠近芯片的M.2接口，并向后兼容SATA 3标准。
GALAXY B460 GAMER主板的第二个M.2接口带有一个银色散热器，该散热器由CNC计算机数字控制精确切割和锻造，不仅令人赏心悦目，而且还可以直接触摸固态驱动器，从而可以增加散热面积，达到更好的散热效果。
2. GALAXY B460 GAMER主板的评估上面对GAMER B460 GAMER主板进行了简要介绍之后，我们必须对GAMER B460 GAMER主板有一个初步的了解。
在下面，编辑器将为您带来GALAXY B460 GAMER主板的格栅评估。
在这里，编辑器使用AID 64软件测试Rui i7-10700KF烘焙机，并从烘焙机结果中了解GALAX B460 GAMER主板如何承受高负载应用程序的压力。
烘焙机测试耗时40分钟。
40分钟后，GALAXY B460 GAMER的主板温度约为78度。
从这个角度来看，GALAXY B460 GAMER主板的温度性能还不错，并且没有诸如死机和绿屏之类的不良反应。
特别是，编辑在测试中使用了普通的风冷散热器。
这一性能表明GALAXY B460 GAMER主板具有很好的散热性能。
为了增强大家对GALAX B460 GAMER主板的了解，编辑器将在此处介绍该主板芯片组。
主板的核心是主板芯片组，它决定了主板的规格，性能和一般功能。
主板芯片组通常包含一个南桥芯片和一个北桥芯片，但是某些主板芯片也包含一个或三个芯片。
北桥芯片主要决定主板的规格，对硬件的支持以及系统的性能。
它连接到CPU，内存和AGP总线。
南桥芯片主要决定主板的功能。
主板上的各种接口（例如串行端口，USB），PCI总线（已连接到电视卡，内部调制解调器，声卡等），IDE（已连接到硬盘，光盘驱动器）以及主板上的其他接口例如集成声卡，集成RAID卡，集成网卡等）均由South Bridge芯片控制。
南桥芯片通常暴露在PCI插槽旁边，并且相对较大。
以上是我这次想与大家分享的GALAXY B460 GAMER主板的内容。
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