一、贴片电容的含义和结构
1.贴片电容的含义
多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。
多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。
二、贴片电容的生产工艺流程
第一步、准备原料-将陶瓷粉和粘和剂及溶剂等按一定比列经过球磨，一定时间后，形成陶瓷浆料
第二步、流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇筑口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经过干燥后可得到陶瓷膜片，一般的膜片厚度在10-30um 之间。
第三步、印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料（铜）印刷到陶瓷膜片上。
第四步、叠层：把硬刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（bar）
第五步、制盖：制作电容器的上下保护片。叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。
第六步、层压：叠层好的巴块（bar）,用层压袋将巴块（bar）装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块（bar）中的层与层之间结合更加紧密，严实。
第七步、切割：层压好的巴块（bar）切割成独立的电容器生胚。
第八步、排胶：将电容器生胚放置在承烧板上，按一定的温度曲线（最高温度一般在400℃左右），经高温烘烤，去除巴块中的粘合剂等有机物质。排胶作用：1）排除巴块中的粘合剂有机物质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的完好的瓷件。2）消除粘合剂在烧成时的还原作用。
第九步、烧结：排胶完成时芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140~1340℃之间，使其成为具有高机械强度，优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。
第十步、倒角：烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光洁的表面，以保证产品的内电极充分暴露，保证内外电极的连接。
第十一步、端接：将端浆涂覆在经过倒角处理的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形成外部电极。
第十二步、烧端：端接后产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接。并使端头与陶瓷具有一定的结合强度。
第十三步、端头处理：表面处理过程是一种电沉积过程，它是指电解液中的金属离子在直流电的作用下，在阴极表面还原成金属（或合金）的过程。电容一般是在端头上镀一层镍后，再镀层锡。
第十四步、外观挑选：借助放大镜或显微镜将具有表面缺陷的产品挑选出来。
第十五步、测试：对电容产品电性能方面进行选别：容量、损耗、绝缘、电阻、耐压进行100%测量分档，把不良品剔除。
