铝基板是什么材料？铝基板是具有良好散热功能的金属基覆铜层压板。
通常，单个面板由三层结构组成，该三层结构是电路层（铜箔），绝缘层和金属基底层。
常见于LED照明产品中。
有两面，白色面用于焊接LED引脚，另一面是铝的自然色。
通常，导热膏将被施加以与导热部分接触。
有陶瓷基板等。
LED铝基板是PCB，这也是印刷电路板的含义，但电路板的材料是铝合金。
过去，我们一般电路板的材料是玻璃纤维，但是由于LED会发热，所以LED灯所用的电路板通常是铝。
仍然是玻璃纤维板。
铝基板的制造工艺铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，主要用于制造LED灯。
下面让我们了解铝基板制造工艺的难度分析和生产规格。
1.功率器件中经常使用铝基板，并且功率密度高，因此铜箔相对较厚。
如果使用大于3oz的铜箔，则蚀刻工艺需要工程设计的线宽补偿。
2.在PCB加工过程中，预先用保护膜保护铝基板的铝底面。
否则，某些化学药品会侵蚀铝基表面并损坏外观。
3，玻璃纤维板生产中使用的铣刀的硬度较小，铣刀速度较快；虽然用于生产铝基材的铣刀坚硬，但铣刀速度至少慢了三分之二。
4.玻璃纤维板的生产仅需使用机器本身的散热系统来散热，但是铝基板的加工必须另外向锣中添加酒精以散热。
5.铝基板制造商在生产铝基板的过程中会遇到一些困难。
这些困难如下：（1）使用机械加工来生产铝基板。
钻孔后，在孔的边缘不允许有毛刺，否则会影响耐压测试。
研磨铝基板形状的过程非常困难，并且冲孔形状需要使用高级模具。
冲压轮廓后，要求边缘整齐，无毛刺，并且不要损坏电路板边缘的阻焊层。
通常，使用士兵模型。
从生产线上打孔，从铝表面打孔。
冲压后，板的翘曲应小于0.5％。
（2）在整个铝基板的生产过程中，不允许擦拭铝基表面，用手触摸铝基表面或通过某些化学物质使表面变色和变黑。
这是绝对不能接受的。
因此，生产铝基板的困难之一是整个过程不会刮擦或接触铝基表面。
（3）当对铝基板进行高压测试时，通信电源铝基板需要100％的高压测试。
铝基板边缘上的污垢，孔，毛刺，线锯齿或铝基板上的颠簸将在高压测试中引起火灾。
，泄漏，击穿。
这导致压力测试板分层和起泡，所有这些均被拒绝。
