东部时间星期四（14日），美国三大股指集体下跌，芯片股逆市上扬。
全球半导体领导者台积电（TSMC）飙升6％，盘中一度上涨超过12％，收于每股126.45美元。
创下新高。
关于这一消息，台积电在北京时间14日下午发布了2020年第四季度业绩。
收入和净利润超出了分析师的预期。
同时，它发布了2021年第一季度的预测以及全年的资本支出。
后者将达到记录。
从250亿美元增至280亿美元，远高于2020年的172亿美元，同比增长45％-63％。
台积电首席执行官魏哲佳表示，2021年80％的资本支出将用于先进制造工艺（包括3nm，5nm和7nm技术），约10％将用于高端封装和掩模生产，约10％将用于特殊的过程。
分析指出，台积电的年度计划资本支出达到了创纪录的高位，突显了该公司的高级管理人员对半导体行业的前景感到乐观，并积极巩固技术优势。
相比之下，在公布台积电业绩后，香港中芯国际午后上涨。
截至收盘，该股上涨超过7％，A股半导体行业的相关股也逆市急升。
业界的持续繁荣是支持台积电的重要原因，但这并不是唯一的原因。
如果我们研究台积电高资本支出的力量，它可以分为六个方面。
在此背后，对于产业链而言，机遇和挑战也已经暴露出来。
六个主要原因是资本支出的大幅增加。
台湾工业技术研究院工业技术国际战略发展研究院研究主任杨瑞林表示，台积电掌握了全球不同客户的需求预测，也嗅到了最大客户苹果的未来趋势。
对增加资本支出的信心特别是，它认为有六个主要原因：首先，自台积电成立以来，它一直扮演着中立和可靠的代工伙伴的角色。
尽管三星的先进制造工艺紧跟台积电，但三星将自行生产服务器，芯片和手机。
某些产品可能会与下订单的客户竞争，这自然会阻止某些客户。
其次，台积电的先进制造工艺在世界上是独一无二的。
台联电和中芯国际14nm等其他工厂将停产，台积电的产品质量自然受到主要制造商的青睐。
杨瑞林举了一个例子。
高通选择了7nm的三星，但发现良率难以提高。
5nm应该转移回台积电，这将带动需求；第三，以前有报道称英特尔计划委托台积电生产第二代独立显卡DG2。
英特尔将订单发布给了台积电。
这消息很紧急。
杨瑞林认为，英特尔的外包趋势是不可避免的。
纵观整个市场，台积电是英特尔的唯一选择。
第四，5G，电动汽车，自动驾驶汽车等都需要先进的制造工艺。
科技巨头苹果公司不仅推出了手机，而且还开始在电动汽车市场上进行部署。
苹果是台积电5nm的最大客户，也可能是3nm的主要客户，而微软的主要力量是云应用，特斯拉是自动驾驶汽车。
第五，8英寸晶圆供不应求，制造商将说服客户升级其技术节点。
尽管价格更高，但性能也会提高。
台积电将继续说服客户从7nm开始。
更改为5nm等；第六，先进封装是与先进制造工艺相匹配的一项重要技术，这也是台积电增加资本的原因之一。
机遇与挑战并存于产业链中那么，“宇宙大师”的信心将如何辐射到产业链的末端？台积电总裁魏哲佳表示，到2021年，半导体行业将受益于5G和人工智能相关应用需求的强劲增长。
据估计，除存储器外，今年全球半导体总产值将增长约8％，而晶圆代工将增长约10％。
根据副总经理兼首席财务官黄仁钊的期望，由于5G和高性能计算（HPC）芯片相关应用的行业趋势。
杨瑞林认为，台积电产能的增加将使供应商受益。
