回流焊接是一种使用大量SMT技能的生产过程。
回流焊接主要适用于表面安装元件和印刷电路板的焊接。
通过从一开始就将预先分布在印刷电路板上的糊状焊料熔化，就完成了表面安装元件的焊接末端或引脚。
焊接电路板上焊盘之间的机械和电气连接，然后以一定的可靠性完成电路功能。
1.工作原理回流焊是英文的。
回流是为了重新溶解预先分布在印刷电路板焊盘上的焊膏，以实现表面安装组件的焊锡端或引脚与印刷电路板焊盘之间的机械相互作用。
焊接电气连接。
回流焊是将组件焊接到PCB板上，回流焊是将组件安装在表面上。
回流焊接依赖于热气流对焊点的影响。
胶状助焊剂在一定的高温气流下会发生物理反应，从而实现SMD焊接。
为何将其称为“回流焊接”的原因这是因为气体在焊接机中循环以产生高温来实现焊接。
目的。
其次，回流焊接功能是将已安装的SMT组件的电路板发送到SMT回流焊接室中。
高温后，用于焊接SMT组件的焊膏在高温热空气的作用下熔化，形成回流温度变化，从而使贴片组件与电路板上的焊盘结合在一起，然后一起冷却。
