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Multibeam Corporation确认已经开始了一个雄心勃勃的项目，即将其创新的多柱电子束光刻（MEBL）技术用于在不使用任何掩模的情况下在45nm和更大的节点上对整个晶圆进行图案化。
结束（BEOL）处理。
该合同由美国国防部（DoD）资助，由怀特·帕特森空军基地的空军研究实验室（AFRL）计划管理，合同总金额为3800万美元，其中包括美国政府的选择购买另一份MEBL生产系统合同来自Multibeam。
Multibeam主席兼首席执行官David K. Lam博士说：“该合同的授予以及我们根据先前的DoD合同正在开发的安全芯片ID应用程序凸显了我们创新的MEBL平台的多功能性”。
这两个应用程序程序设计为在我们的MEBL生产系统上运行。
“有保证且值得信赖的代工厂通常会生产”小批量，高混合量”的代工厂。
国防部的筹码。
然而，光学光刻设备的领导者对如此少量的各种各样的芯片几乎没有兴趣，因为它们的业务是面向大规模的。
大量生产。
另外，仍然需要具有“成熟”特征的早期芯片。
节点。
尽管用于这种节点的掩模的价格较低，但是与掩模相关联的成本的确增加了。
需求较少的掩模通常需要大量的交货时间，这对生产中的工厂生产率和新芯片开发中的学习周期有负面影响。
物联网芯片通常是执行特定任务的小型，简单的SoC，并且在Internet上无处不在。
大多数政府，商业，工业和消费类产品中IC含量的急剧增长都认可了此类芯片。
一般来说，物联网芯片制造商是大批量制造商。
但是，由于物联网的原因，它们的批次相对较小。
应用程序多种多样，并且物联网市场支离破碎。
在这个对成本敏感的市场中竞争是一个真正的挑战。
但是，小批量，成熟的节点IoT芯片制造商很少能获得光学光刻设备领导者的支持。
这些设备主要致力于尖端节点的批量生产。
结果，自从2007年光学分辨率达到极限以来，DUV（193nm ArF干式或浸入式）光刻系统进展甚微。
林博士说：“随着集成电路，随着个人电脑和手机的普及，传说中的“杀手级应用”应运而生。
被众多物联网应用（数字和模拟）所取代。
“尽管光刻设备的领导者忽略了“小批量”，但Multibeam认为这一领域是巨大的机会。
我们通过创新的多功能MEBL平台支持这些服务水平低但发展迅速的市场。
今天宣布的完整晶圆。
已经开始的全无掩模组成计划和安全芯片ID嵌入将引领这一趋势。
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